PCB工程师面试题,看看你都会吗?

至秦单片机2018-05-15 14:46:26

以下是某公司的PCB工程师面试题目,来试下你会几题。

  

1填空

  

1.PCB上的互连线按类型可分为()和()。

  

2.引起串扰的两个因素是()和()。

  

3.EMI的三要素()。

  

4.1OZ铜 的厚度是()。

  

5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为()。

  

6.PCB的表面处理方式有()。

  

7.信号沿50欧姆阻抗线传播遇到一阻抗突变点。此处阻抗为75欧姆,则在此处的信号反身系数为()。

  

8.按IPC标准,PTH孔径公差为(),NPTH孔径公差为()。

  

9.1mm宽的互连线,1OZ铜厚,可以承载()电流。

  

10.差分信号线布线的基本原则()。

  

11.在高频PCB设计中,信号走线成为电路的一部分。在高于500MHz频率的情况下,走线具有()特性。

  

12.最高的EMI频率也称为(),它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

  

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中,不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作,因为这会使它突然变成一根高效能的天线,()会造成谐振。

  

14.铁氧体磁珠可以看作()。在低频时,电阻被电感短路,电流流向();在高频时,电感的高感抗迫使电流流向()。在高频时,使用铁氧体磁珠代替电感器。

  

15.布局布线的最佳准则是()。

  

2判断

  

1.PCB上的互连线就是传输线。

  

2.PCB的介电常数越大.阻抗越大。

  

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰。

  

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化。

  

5.差分信号不需要参考回路平面。

  

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件。

  

7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回。

  

8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆。

  

9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度。

  

10.信号电流在高频时会集中在导线的表面。

  

3选择

  

1、影响阻抗的因素有()

  

A.线宽;B.线长;C.介电常数;D.PP厚度;E.绿油

  

2.减小串扰的方法()

  

A.增加PP厚度;B.3W原则;C.保持回路完整性;D.相邻层走线正交;E.减小平行走线长度

  

3.哪些是PCB板材的基本参数()

  

A.介电常数;B.损耗因子;C.厚度;D.耐热性;E.吸水性

  

4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标,则这一现象可能由下面哪个频率引起的()

  

A.12.5MHZ;B.25MHZ;C.32MHZ;D.64MHZ

  

5.PCB制作时不需要下面哪些文件()

  

A.silkcreen;B.pastmask;C.soldermask;D.assembly

  

6.根据IPC标准,板翘应<=()

  

A.0.5%;B.0.7%;C.0.8%;D.0.1%

  

7.哪些因素会影响到PCB的价格()

  

A.表面处理方式;B.最小线宽线距;C.VIA的孔径大小及数量;D.板层数

  

8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是()

  

A.封装名有错;B.封装PIN与原理图PIN对应有误;C.库里缺少此封装的PAD;D.零件库里没有此封装

  

4术语解释

  

微带线(Microstrip);带状线(Stripline);55原则;集肤效应;零欧姆电阻;走线长度的计算。